半导体-kok官方体育app下载

×
> > 半导体

bga封装元件有哪几种?bga封装返修工艺有哪几个重要问题?

 随着电子产品向小型化.便携化.网络化和高性能方向发展.对电路组装技术和i/o引线数提出了更高的要求.芯片体积越来越小.芯片引脚越来越多.给生产和返修带来困难.原来smt中广泛使用的qfp(四边扁平封装).封装...
发布时间：2024-07-29
发布时间：2024-04-12
发布时间：2024-04-09
发布时间：2024-03-21
发布时间：2024-03-14
发布时间：2024-03-12
发布时间：2024-02-26
发布时间：2024-02-01
发布时间：2024-01-30
发布时间：2024-01-29
 1               
|
800多亿省级产业基金力促陕西产业结构优化升级

技术

阅读

资源

互动

电巢app下载
"));
网站地图