元件-kok官方体育app下载

> >

bga封装元件有哪几种?bga封装返修工艺有哪几个重要问题?

 发布时间：2024-07-29
随着电子产品向小型化.便携化.网络化和高性能方向发展.对电路组装技术和i/o引线数提出了更高的要求.芯片体积越来越小.芯片引脚越来越多.给生产和返修带来困难.原来smt中广泛使用的qfp(四边扁平封装).封装 ...<全部>
  • 58
发布时间：2020-06-20
  • 36
发布时间：2020-06-19
  • 158
发布时间：2020-06-19
  • 66
发布时间：2020-06-18
  • 116
发布时间：2020-06-18
  • 166
发布时间：2020-06-17
  • 60
发布时间：2020-06-16
  • 75
发布时间：2020-06-16
  • 4
发布时间：2020-06-15
  • 89
|
电阻和电容的标识法 主要可分为四种

技术

阅读

资源

互动

电巢app下载
"));
网站地图